Neu entwickelte Diamant- und HM-Werkzeuge / -Sägen für die Bearbeitung von Leiterplatten
Der neue Katalog mit allen Neuentwicklungen Ritzen – Trennen – Fräsen – Sägen für eine kostensenkende Bearbeitung aller bestückten und unbestückten Leiterplatten-Materialien, wie PCB – Alu – Cu – StaRflex – ist erschienen.
Neu – vor allem – das vielfältige Angebot der
- Diamant- und HM-Nutzentrenner
- Diamant-Kerbritzfräser für Alu – Cu – StaRflex
- Diamant-Eckenabrundfräser
- Diamant-Trennfräser für Trennen des Reststeges an Multilayer
- Diamant-Oberfräser zum Tiefenfräsen von Leiterplatten
- Diamant-Senkfräser zum Entfernen der Kupferfolie an Multilayer-Platten.
Zur weiteren Beratung stehen erfahrene Mitarbeiter mit Rat und Tat zur Verfügung.
Der neue Katalog kann über email office@lach-diamant.de angefordert werden.
Weitere Infos über LACH DIAMANT unter http://www.lach-diamant.de
Fragen/Meinung/Nachricht an den Autor:
|
Der neue Katalog mit allen Neuentwicklungen
|